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Prodotto concettuale CP166

Modulo rack mobile ultra-compatto a 4 vani per SSD E3.S PCIe 5.0 per sistemi rack personalizzati (2 × MCIO 8i SFF-TA-1016)
Dettagli del prodotto
CP166 è un prodotto concettuale sviluppato sulla base dei suggerimenti dei clienti. Sebbene non sia ancora prevista una data di lancio, con un sostegno sufficiente da parte dei clienti e un feedback dettagliato, puntiamo a introdurlo sul mercato. Le vostre opinioni sono fondamentali per dare forma a questo prodotto e confermare la domanda di mercato. Vi invitiamo a condividere le vostre idee e le specifiche desiderate cliccando sulle icone qui sotto o partecipando alla discussione sul nostro forum. Il vostro contributo aiuta a trasformare questo concetto in realtà!
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  • Il CP166 è un modulo rack mobile ultracompatto e non standard a 4 unità E3.S NVMe SSD, progettato per sistemi rackmount personalizzati, piattaforme di edge computing e applicazioni server embedded di nuova generazione. Supportando quattro SSD E3.S PCIe 5.0 x4 da 7,5 mm all’interno di un alloggiamento eccezionalmente compatto, il CP166 consente agli integratori di sistemi e agli OEM di implementare soluzioni di archiviazione EDSFF rimovibili, preservando al contempo il prezioso spazio dello chassis per hardware aggiuntivo di elaborazione, di rete o di accelerazione.

    Dotato di vassoi porta-unità rimovibili in metallo, connettività MCIO 8i (SFF-TA-1016) e un design con raffreddamento attivo di facile manutenzione, il CP166 offre uno storage PCIe Gen5 accessibile frontalmente, ottimizzato per un’integrazione flessibile del sistema e architetture di storage E3.S scalabili.
  • Modulo di archiviazione EDSFF a ingombro ridotto per progetti di sistema flessibili

    Il CP166 è progettato come modulo di archiviazione EDSFF compatto per lo sviluppo di sistemi OEM e SI in cui lo spazio disponibile nello chassis è limitato. Rispetto ai moduli di archiviazione più grandi, il CP166 offre maggiore flessibilità di implementazione, consentendo ai progettisti di distribuire più moduli di archiviazione all’interno di un sistema, mantenendo al contempo un flusso d’aria ottimizzato e un posizionamento ottimale dei componenti interni. Il design compatto del modulo consente:

    • Posizionamento flessibile dello archiviazione all'interno di piattaforme personalizzate per il montaggio su rack
    • Un'espansione scalabile dello archiviazione E3.S per architetture di sistema modulari
    • Un'integrazione salvaspazio accanto a GPU, acceleratori o hardware di rete
    • Sistemi di elaborazione integrati e edge computing con spazio limitato sul pannello frontale
    • Sottosistemi di archiviazione ad alte prestazioni per piattaforme aziendali personalizzate
  • Archiviazione PCIe Gen5 E3.S per piattaforme compatte ad alte prestazioni
    Il CP166 supporta 4 x SSD NVMe E3.S da 7,5 mm, ciascuna unità supporta una larghezza di banda PCIe 5.0 x4 fino a 128 Gbps tramite due interfacce MCIO 8i. Progettata per le moderne implementazioni di archiviazione EDSFF, la piattaforma offre un'archiviazione rimovibile ad alta velocità adatta a server AI edge, sistemi di elaborazione industriale, nodi di virtualizzazione, applicazioni di caching e architetture di archiviazione aziendale di nuova generazione.
  • Vassoi metallici rimovibili con accesso frontale
    Il CP166 utilizza robusti vassoi E3.S rimovibili interamente in metallo per semplificare l'installazione, la sostituzione e la manutenzione degli SSD. Il design con accesso frontale facilita la manutenzione e supporta la sostituzione a caldo delle unità in ambienti aziendali e industriali.

    La struttura del vassoio è progettata per garantire un fissaggio stabile degli SSD riducendo al minimo il movimento del vassoio durante il funzionamento, ciò rende il CP166 adatto ad applicazioni che richiedono un'accessibilità affidabile allo archiviazione e una lunga affidabilità del sistema.
  • Modulo ventola senza attrezzi per una manutenzione più semplice
    Il CP166 integra un modulo ventola rimovibile di raffreddamento da 40 x 40 x 20 mm che può essere sottoposto a manutenzione o sostituito senza smontare l’intero chassis. Progettato per il funzionamento continuo in implementazioni enterprise, industriali e edge, il design modulare del sistema di raffreddamento contribuisce a semplificare le procedure di manutenzione, garantendo al contempo un flusso d’aria costante per carichi di lavoro degli SSD E3.S PCIe Gen5. L’architettura di raffreddamento montata sul retro consente inoltre di implementare più moduli CP166 all’interno di un unico chassis, mantenendo al contempo prestazioni termiche efficienti.
Caratteristiche principali
Dimensioni del modulo ultra-compatte e non standard, pensate appositamente per l’integrazione in sistemi OEM e montati su rack
   
Supporta 4 x SSD NVMe E3.S da 7,5 mm
   
Larghezza di banda PCIe 5.0 x4 fino a 128 Gbps per SSD (a seconda delle prestazioni dell’SSD)
   
2 x interfacce host MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Vassoio per SSD E3.S rimovibile con accesso frontale
   
Supporta la sostituzione a caldo delle unità
   
Indicatori di stato a LED sul pannello frontale
   
Supporto per LED ambra definibile dall’host
   
Ventole rimovibili da 40 x 40 x 20 mm in un modulo rimovibile senza utensili
   
Robusta struttura interamente in metallo
   
Progettazione della messa a terra EMI orientata al settore enterprise
   
Supporta implementazioni scalabili multimodulo su piattaforme rackmount da 1U e 2U
   
Progettato per l’edge computing, i sistemi embedded, le infrastrutture di intelligenza artificiale e le piattaforme di storage EDSFF di nuova generazione
   
Prodotto concettuale per lo sviluppo futuro di soluzioni di archiviazione EDSFF PCIe Gen5 ad alta densità

Specifiche
Numero modello: CP166
Colore: Nero
Dimensione unità supportata: SSD E3.S da 7,5 mm
Tipo di unità compatibile: SSD E3.S
Numero di unità: 4
Vano unità: Spazio parziale nello chassis per il montaggio su rack
Interfaccia host: 2 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Ingresso alimentazione: 1 x ATX 4 pin
Velocità di trasferimento: PCIe 5.0 x4 fino a 128 Gbit/s (in base alla velocità dell’SSD)
Indicazione LED attività unità: LED verde: alimentazione unità: verde fisso, accesso unità: verde lampeggiante
LED arancione: funzione definita dall’host
LED spento: bay unità vuoto
Raffreddamento unità: 1 x ventola 40 x 40 x 20 mm
Hot Plug:
Struttura / Materiale: Interamente in metallo
Contenuto della confezione: Dispositivo, manuale utente, tappi ID unità
Dimensioni prodotto (L x A x P): 80 x 40 x 160 mm (TBD)
Peso netto prodotto: 1000g (TBD)
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