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Prodotto concettuale CP167

Rack mobile a raffreddamento a liquido a 8 vani per SSD E1.S da 9,5 mm
Dettagli del prodotto
CP167 è un prodotto concettuale basato sui suggerimenti dei clienti. Sebbene non sia ancora previsto il rilascio, con un sufficiente supporto da parte dei clienti e un feedback dettagliato, intendiamo immetterlo sul mercato. I vostri suggerimenti sono fondamentali per dare forma a questo prodotto e confermare la domanda del mercato. Vi invitiamo a condividere i vostri pensieri e le specifiche desiderate facendo clic sulle icone sottostanti o unendovi alla discussione nel nostro forum. Il vostro contributo aiuta a trasformare questo concetto in realtà !
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  • Porta lo storage E1.S PCIe Gen5 con raffreddamento a liquido nel vano da 5,25"
    Il CP167 è un concept mobile rack di ICY DOCK progettato per esplorare l'implementazione di storage E1.S NVMe con raffreddamento a liquido di nuova generazione per sistemi enterprise e AI ad alta densità. Progettato per un vano unità standard da 5,25", l'enclosure supporta fino a otto SSD E1.S da 9,5 mm con tray rimovibili, combinando prestazioni PCIe Gen5, manutenzione con accesso frontale e funzionamento termico a bassa rumorosità in un formato compatto.

    Basato sulla connettività PCIe 5.0 tramite quattro interfacce MCIO 8i, ciascun SSD supporta una larghezza di banda PCIe 5.0 x4 fino a 128Gbps (a seconda delle prestazioni dell’SSD), rendendo il CP167 adatto ad ambienti di storage ad alta intensità di utilizzo.
  • Perché utilizzare il raffreddamento a liquido per gli SSD E1.S?
    Con il continuo aumento delle prestazioni degli SSD PCIe Gen5, la gestione termica sta diventando una sfida critica nelle implementazioni server ed edge ad alta densità. Le tradizionali soluzioni di raffreddamento basate su ventole possono generare livelli di rumore più elevati e, allo stesso tempo, avere difficoltà a dissipare in modo efficiente il calore concentrato prodotto da unità NVMe installate in spazi ridotti.
  • Il concept CP167 esplora un approccio alternativo integrando un’architettura di raffreddamento a liquido in una piattaforma mobile rack rimovibile per SSD E1.S. Questa direzione progettuale mira a migliorare l’efficienza di raffreddamento supportando al tempo stesso un funzionamento più silenzioso, risultando particolarmente adatta per ambienti in cui stabilità termica, controllo acustico e prestazioni PCIe Gen5 sostenute sono ugualmente importanti.

    I possibili scenari di implementazione includono:

    • Server AI / ML che richiedono storage NVMe ad alta velocità per scratch disk o dataset
    • Piattaforme edge computing operative in ambienti con vincoli termici
    • Workstation ad alte prestazioni o sistemi di elaborazione multimediale
    • Implementazioni industriali ed embedded che privilegiano il funzionamento a bassa rumorosità
    • Validazione storage enterprise e sviluppo di piattaforme EDSFF di nuova generazione
  • Design con tray E1.S rimovibili per una manutenzione più rapida
    Il CP167 è dotato di otto tray SSD E1.S rimovibili con accesso frontale, che consentono di installare, sostituire o manutenere rapidamente le unità senza aprire il chassis. La struttura del tray è progettata per semplificare l'installazione degli SSD supportando al contempo la funzionalità hot-plug, riducendo così i tempi di inattività per manutenzione.

    Rispetto alle tradizionali implementazioni NVMe con SSD montati internamente, l'architettura con tray rimovibili contribuisce a semplificare i processi di manutenzione per system integrator, team IT enterprise e sviluppatori di piattaforme storage che gestiscono frequenti cicli di sostituzione delle unità.
  • Design della piattaforma orientato all'ambiente enterprise
    Realizzato con una robusta struttura interamente in metallo, il CP167 è progettato per ambienti enterprise e industriali particolarmente esigenti. Gli indicatori LED sul pannello frontale consentono di visualizzare rapidamente lo stato di alimentazione e attività delle unità, aiutando i tecnici a monitorare il funzionamento degli SSD direttamente dalla parte anteriore del sistema.

    L'enclosure integra inoltre soluzioni di messa a terra EMI e supporto per cablaggi ad alta densità tramite connettività MCIO 8i, in linea con i requisiti delle moderne piattaforme EDSFF PCIe Gen5.
Avviso sul Concept Product
CP167 è attualmente un concept product sviluppato per ricerche di mercato e valutazioni di piattaforme storage di nuova generazione. Le specifiche e i dettagli di progettazione possono cambiare durante lo sviluppo in base al feedback dei clienti, ai requisiti di compatibilità delle piattaforme e ai risultati della validazione termica.
Caratteristiche principali
Supporta 8 × SSD NVMe E1.S da 9,5 mm
   
Compatibile con un vano unità standard da 5,25"
   
Larghezza di banda PCIe 5.0 x4 fino a 128Gbps per SSD (a seconda delle prestazioni dell’SSD)
   
4 × interfacce host MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Design con tray SSD E1.S rimovibili per una manutenzione e assistenza semplificate
   
Architettura di raffreddamento a liquido per una gestione termica ad alta efficienza
   
Ottimizzato per ambienti di storage PCIe Gen5 a bassa rumorosità
   
Supporta la sostituzione hot-plug delle unità
   
Indicatori LED di stato sul pannello frontale
   
   
Robusta struttura interamente in metallo
   
Design di messa a terra EMI orientato all’ambiente enterprise
   
Progettato per piattaforme AI, edge computing e storage EDSFF di nuova generazione
   
Concept product per il futuro sviluppo di storage NVMe ad alta densità

Specifiche
Numero modello: CP167
Colore: Black
Dimensione unità supportata: SSD E1.S da 9,5 mm
Tipo di unità compatibile: SSD E1.S
Numero di unità: 8
Vano unità: Vano da 5,25"
Interfaccia host: 4 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Ingresso alimentazione: 1 x EPS 8 pin
Velocità di trasferimento: PCIe 5.0 x4 fino a 128Gbps (a seconda della velocità dell’SSD)
Indicatore LED attività unità: LED verde: alimentazione unità: verde fisso, accesso unità: verde lampeggiante
LED ambra: funzione definita dall’host
LED spento: vano unità vuoto
Raffreddamento unità: Raffreddamento a liquido
Hot Plug:
Struttura / Materiale: Interamente in metallo
Contenuto della confezione: Dispositivo, manuale utente, plug ID unità
Dimensioni prodotto (L x A x P): 146 x 41 x 190 mm (TBD)
Peso netto prodotto: 1500g (TBD)
Temperatura operativa: Da 0°C a 60°C (da 32°F a 140°F)
Temperatura di stoccaggio: Da -35°C a 70°C (da -31°F a 158°F)
Conformità: CE, RoHS, REACH
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