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Prodotto concettuale CP169

Modulo rack mobile ultra-compatto PCIe 5.0 con 8 alloggiamenti SSD E.3.S per sistemi rack personalizzati (4 x MCIO 8i SFF-TA-1016)
Dettagli del prodotto
CP169 è un prodotto concettuale basato sui suggerimenti dei clienti. Sebbene non sia ancora previsto il rilascio, con un sufficiente supporto da parte dei clienti e un feedback dettagliato, intendiamo immetterlo sul mercato. I vostri suggerimenti sono fondamentali per dare forma a questo prodotto e confermare la domanda del mercato. Vi invitiamo a condividere i vostri pensieri e le specifiche desiderate facendo clic sulle icone sottostanti o unendovi alla discussione nel nostro forum. Il vostro contributo aiuta a trasformare questo concetto in realtà !
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  • Il CP169 è un modulo rack mobile ultracompatto e non standard a 8 alloggiamenti per SSD NVMe E3.S, progettato per piattaforme di server rack-mount e edge di nuova generazione. Supportando otto SSD E3.S PCIe 5.0 x4 da 7,5 mm all'interno di un involucro altamente efficiente in termini di spazio, il CP169 consente agli integratori di sistemi e agli OEM di implementare uno storage EDSFF rimovibile ad alta densità in server AI compatti, appliance di edge computing e sistemi aziendali modulari. Dotato di vassoi metallici rimovibili, connettività MCIO 8i (SFF-TA-1016) e doppia ventola di raffreddamento attivo da 40 mm, il CP169 offre uno storage PCIe Gen5 accessibile frontalmente progettato per le moderne architetture server E3.S.
  • Modulo di archiviazione EDSFF ultra-compatto per l'integrazione in sistemi personalizzati

    Il CP169 è progettato come un modulo di storage EDSFF compatto e non standard, offrendo maggiore flessibilità di layout per lo sviluppo di sistemi rackmount OEM e SI. A differenza dei tradizionali cage per unità fissi, il CP169 è destinato all’integrazione diretta a livello di chassis, consentendo ai costruttori di ottimizzare la densità di storage del pannello frontale e il flusso d’aria per le moderne piattaforme server E3.S. Il design compatto del modulo consente:

    • Implementazione ad alta densità di SSD E3.S in sistemi con spazio limitato
    • Integrazione flessibile del pannello frontale per layout rackmount modulari
    • Sistemi workstation ad alte prestazioni o sistemi per elaborazione multimediale
    • Percorsi del flusso d’aria ottimizzati per il raffreddamento degli SSD PCIe Gen5
    • Configurazioni di storage personalizzate per piattaforme AI, edge ed enterprise
  • Piattaforma di archiviazione PCIe Gen 5 E3.S ad alta densità
    Il CP169 supporta 8 x SSD NVMe E3.S da 7,5 mm, con ciascuna unità che supporta una larghezza di banda PCIe 5.0 x4 fino a 128 Gbps tramite quattro interfacce MCIO 8i. Progettata per carichi di lavoro ad alta produttività, la piattaforma è ideale per nodi di inferenza AI, sistemi di analisi edge, livelli di caching e architetture di storage aziendale di nuova generazione.
  • Vassoi di alimentazione in metallo rimovibili con accesso frontale
    Il CP169 utilizza robusti tray E3.S rimovibili interamente in metallo per semplificare implementazione, manutenzione e sostituzione degli SSD. Il design con accesso frontale facilita i flussi di assistenza supportando al contempo la funzionalità hot-plug per ambienti enterprise e industriali. La struttura del tray è ottimizzata per garantire stabilità di fissaggio dell’SSD e resistenza alle vibrazioni, rendendolo adatto a implementazioni AI, edge ed embedded particolarmente esigenti.
  • Modulo ventola senza attrezzi per una maggiore facilità di manutenzione
    Il CP169 integra due ventola da 40×40×20 mm in un modulo ventola rimovibile senza attrezzi, consentendo agli integratori di sistemi e ai team di assistenza di sostituire o effettuare la manutenzione del gruppo di raffreddamento senza dover smontare lo chassis.

    Progettata per ambienti aziendali e industriali, la struttura modulare delle ventole contribuisce a ridurre i tempi di inattività dovuti alla manutenzione, garantendo al contempo un flusso d'aria stabile per i carichi di lavoro degli SSD PCIe Gen5 E3.S.
Caratteristiche principali
Modulo ultra-compatto e non standard progettato per integrazione OEM e sistemi rackmount
   
Supporta 8 × SSD NVMe E3.S da 7.5mm
   
Larghezza di banda PCIe 5.0 x4 fino a 128Gbps per SSD (a seconda delle prestazioni dell’SSD)
   
4 × interfacce host MCIO 8i (SFF-TA-1016)
   
Design del vassoio SSD E3.S rimovibile con accesso frontale
   
Supporta la sostituzione hot-plug delle unità
   
Indicazione LED di stato sul pannello frontale
   
Supporto LED ambra definito dall’host
   
Doppie ventole di 40×40×20mm in modulo ventola rimovibile senza attrezzi
   
Robusta struttura interamente in metallo
   
Design di messa a terra EMI orientato ad ambienti enterprise
   
Progettato per AI, edge computing e piattaforme storage EDSFF PCIe Gen5 di nuova generazione
   
Prodotto concettuale per il futuro sviluppo di storage EDSFF PCIe Gen5 ad alta densità

Specifiche
Numero di modello: CP169
Colore: Nero
Interfaccia host: 4 x MCIO 8i (SFF-TA-1016 8i)
Compatibilità unità: 8 x SSD E3.S da 7.5mm
Compatibilità dispositivo: Spazio parziale per chassis rackmount
Velocità massima di trasferimento: PCIe 5.0 x4 fino a 128Gbps (a seconda della velocità dell’SSD)
Ingresso alimentazione: 2 x ATX 4 pin
Indicatore accesso SSD: Verde: LED (alimentazione unità: verde fisso, accesso unità: verde lampeggiante)
Ambra: LED (funzione definita dall’host)
Vuoto: LED spento
Tipo di ventola: 2 x ventole di 40 x 40 x 20mm
Struttura: Interamente in metallo
Contenuto della confezione: Dispositivo, manuale utente, viti
Dimensioni (L x A x P): 84.05 x 81.3 x 145 mm (TBD)
Peso: 1300g (TBD)
Temperatura operativa: 0°C a 60°C (32°F a 140°F)
Temperatura di stoccaggio: -35°C a 70°C (-31°F a 158°F)
Conformità: CE, RoHS, REACH

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